后摩尔时代，先进封装已成为芯片性能突破与产业自主可控的关键赛道。

安平静电诚挚邀请您齐聚2026中国半导体先进封测大会，展位号：B002

我们将携半导体封装测试全流程静电控制解决方案亮相，聚焦良率提升、工艺安全与量产可靠性，与行业同仁面对面深度交流。携手赋能中国半导体产业高质量发展，共探技术前沿，共筑产业新生态。

三月上海，以 “芯” 会友，静候莅临。